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Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications (Paperback, Softcover Repri)
Kenji Takahashi, Kazuo Kondo, Morihiro Kada (엮은이)
Springer | 2019년 03월 | 2019년 03월
229,060원 (18% 할인 / 11,460원)
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Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices (Paperback, Softcover Repri)
Kazuo Kondo, Rohan N. Akolkar, Dale P. Barkey (엮은이)
Springer | 2016년 08월 | 2016년 08월
122,160원 (18% 할인 / 6,110원)
택배로 주문하면 10월 29일 출고 변경

Copper Electrodeposition for Nanofabrication of Electronics Devices (Hardcover, 2014)
Kazuo Kondo, Rohan N. Akolkar, Dale P. Barkey
Springer Verlag | 2013년 11월 | 2013년 11월
152,700원 (18% 할인 / 7,640원)
택배로 주문하면 10월 29일 출고 변경

Cuprous is key to acceleration in Copper bottom up filling (Paperback)
Kazuo Kondo
LAP Lambert Academic Publishing | 2017년 08월 | 2017년 08월
44,040원 (10% 할인 / 450원)
택배로 주문하면 11월 7일 출고 변경

Three-Dimensional Integration of Semiconductors: Processing, Materials, and Applications (Hardcover, 2015)
Kenji Takahashi, Kazuo Kondo, Morihiro Kada (엮은이)
Springer | 2015년 12월 | 2015년 12월
152,700원 (18% 할인 / 7,640원)
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