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Flip Chip, Hybrid Bonding, Fan-In, and Fan-Out Technology (Hardcover, 2024)
John H. Lau
Springer | 2024년 05월 | 2024년 05월
234,670원 (10% 할인 / 7,050원)
택배로 주문하면 10월 30일 출고 변경

Heterogeneous Integrations (Hardcover, 2019)
John H. Lau
Springer Verlag, Singapore | 2019년 04월 | 2019년 04월
245,100원 (18% 할인 / 12,260원)
택배로 주문하면 11월 4일 출고 변경

Chiplet Design and Heterogeneous Integration Packaging (Paperback, 2023)
John H. Lau
Springer | 2024년 03월 | 2024년 03월
195,950원 (10% 할인 / 5,880원)
택배로 주문하면 10월 30일 출고 변경

Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints (Paperback)
Ning-Cheng Lee, John H. Lau
Springer | 2021년 05월 | 2021년 05월
187,910원 (18% 할인 / 9,400원)
택배로 주문하면 11월 4일 출고 변경

Assembly and Reliability of Lead-Free Solder Joints (Hardcover)
Ning-Cheng Lee, John H. Lau
Springer | 2020년 05월 | 2020년 05월
261,440원 (18% 할인 / 13,080원)
택배로 주문하면 11월 4일 출고 변경

Fan-Out Wafer-Level Packaging (Paperback)
John H. Lau
Springer Singapore | 2018년 12월 | 2018년 12월
163,390원 (18% 할인 / 8,170원)
택배로 주문하면 11월 4일 출고 변경

Chip Scale Package: Design, Materials, Process, Reliability, and Applications (Hardcover, 1st)
John H. Lau, Ricky S.W. Lee, S.W. Ricky Lee
McGraw-Hill Professional | 1999년 02월 | 1999년 02월
122,000원 (18% 할인 / 6,100원)
택배로 주문하면 10월 22일 출고 변경

Solder Joint Reliability: Theory and Applications (Paperback, Softcover Repri) - Theory and Applications
John H. Lau
Springer Verlag | 2014년 02월 | 2014년 02월
305,430원 (18% 할인 / 15,280원)
택배로 주문하면 11월 4일 출고 변경

Through-Silicon Vias for 3D Integration (Hardcover)
John H. Lau
McGraw-Hill | 2012년 10월 | 2012년 10월
204,410원 (18% 할인 / 10,230원)
택배로 주문하면 10월 25일 출고 변경

Electronic Packaging: Design, Materials, Process, and Reliability (Hardcover, 1st)
John H. Lau, C.P. Wong, J.L. Prince
McGraw-Hill Professional | 1998년 02월 | 1998년 02월
94,060원 (18% 할인 / 4,710원)
택배로 주문하면 10월 22일 출고 변경

Reliability of RoHS-Compliant 2D and 3D IC Interconnects (Hardcover)
John H. Lau
McGraw-Hill Professional Pub | 2010년 12월 | 2010년 12월
163,510원 (18% 할인 / 8,180원)
택배로 주문하면 10월 25일 출고 변경

Chip on Board: Technology for Multichip Modules (Hardcover, 1994)
John H. Lau (엮은이)
Kluwer Academic Pub | 1994년 06월 | 1994년 06월
305,430원 (18% 할인 / 15,280원)
택배로 주문하면 11월 4일 출고 변경

Handbook of Tape Automated Bonding (Hardcover)
John H. Lau
Kluwer Academic Pub | 1992년 01월 | 1992년 01월
305,430원 (18% 할인 / 15,280원)
택배로 주문하면 11월 4일 출고 변경

Electronics Manufacturing: With Lead-Free, Halogen-Free, and Conductive-Adhesive Materials (Hardcover)
Christine P. W. Wong , John H. Lau (엮은이)
McGraw-Hill Professional Pub | 2002년 09월 | 2002년 09월
220,840원 (18% 할인 / 11,050원)
택배로 주문하면 10월 25일 출고 변경

Semiconductor Advanced Packaging (Paperback)
John H. Lau
Springer | 2022년 05월 | 2022년 05월
167,970원 (18% 할인 / 8,400원)
택배로 주문하면 11월 4일 출고 변경

Flip Chip Technologies (Hardcover, 1st)
John H. Lau
McGraw-Hill Education | 1995년 12월 | 1995년 12월
121,320원 (18% 할인 / 6,070원)
택배로 주문하면 10월 22일 출고 변경

Advanced MEMS Packaging (Hardcover)
John H. Lau
McGraw-Hill Professional Pub | 2009년 11월 | 2009년 11월
244,010원 (18% 할인 / 12,210원)
택배로 주문하면 10월 22일 출고 변경

Fan-Out Wafer-Level Packaging (Hardcover, 2018)
John H. Lau
Springer | 2018년 04월 | 2018년 04월
228,760원 (18% 할인 / 11,440원)
택배로 주문하면 11월 4일 출고 변경

Solder Joint Reliability: Theory and Applications (Hardcover, 1991)
John H. Lau (엮은이)
Van Nostrand Reinhold | 1991년 05월 | 1991년 05월
305,430원 (18% 할인 / 15,280원)
택배로 주문하면 11월 4일 출고 변경

Advanced Copper-Gold Wire-Stud Interconnection Technologies (Hardcover)
John H. Lau, Hong Meng Ho
McGraw-Hill | 2012년 09월 | 2012년 09월
204,480원 (18% 할인 / 10,230원)
택배로 주문하면 10월 22일 출고 변경

Microvias (Hardcover)
John H. Lau
McGraw-Hill | 2001년 04월 | 2001년 04월
136,250원 (18% 할인 / 6,820원)
택배로 주문하면 10월 22일 출고 변경

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